TH-220B/W 双组份室温固化电子灌封胶
一、产品特性
1、室温固化、深层固化性能良好,流动性好,可浇注到细微之处;
2、粘接性、密封性能好,对金属、PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封胶有显着增强;
3、固化过程中收缩小,具有更优的防水防潮和抗老化性能;对金属和非金属材料无腐蚀性;
4、室温固化,自排泡性好,更方便操作使用;
5、耐侯性好,粘接力持久,在-60~200℃范围内保持橡胶弹性,绝缘性能优异。
二、典型用途
广泛用于大功率电子元器件、电源模块、线路板及LED的深层灌封保护,起绝缘密封、防水、防震作用。
三、技术指标
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序
号
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检测项目
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性能指标
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检测方法
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1
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外观
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白色、黑色流体
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目测
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2
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混合比例 (A:B)
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10:1
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实际称量
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3
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混合后黏度(mPa.s/25℃)
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1500~2500
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GB/T2797-1995
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4
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可操作时间 (min)
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40~60
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实测
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5
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完成固化时间 (h)
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6~20
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实测
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6
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硬度 (JISA)
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15~25
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GB/T531-99
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7
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抗拉强度 (MPa )
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≥1.0
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GB/T528-98
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8
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体积电阻率 (Ω.cm)
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≥1.0×1014
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GB/T1410-1989
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9
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击穿电压 (kv/mm)
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20~25
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GB/T1408.1-99
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10
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介电常数 (60Hz)
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≤3.0
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GB/T1409-1988
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11
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介电损耗因子 (60Hz)
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≤0.003
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GB/T1409-1988
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注:本产品尚可根据用户的需求调整成不同的颜色、流动性和固化速度。
三、使用方法
1 、先将A组份充分搅拌均匀,B组份摇匀,然后按A:B=10:1混合均匀。
2 、用手工或机械搅拌均匀后(混合搅拌时有可能出现气泡,建议对混合后的胶料进行真空排泡),再可进行灌封,必要时,还必须对灌注好的元器件进行二次真空排泡处理,保证被灌封的元器件中无带入的气泡。
3 、若被灌封的器件细小缝隙较多,可能形成气泡,可采用两次灌封。第二次灌封时应待第一次灌封的胶料已凝胶后再进行。
四、注意事项
1、本产品的A、B组分一旦混合,就开始发生化学反应,胶料的粘度开始逐渐变大(在容许操作期内不会明显变大),建议:使用时根据需要量,随配随用,以免浪费。
2、注意操作时间会受下述因素影响:B组份(交联剂)用量大,或环境温度高,则胶的固化过程会变快。反之,则固化会变慢。
3、B组分交联剂吸湿后易变质,宜密闭储存,尤其是每次用完后,务必盖好包装桶盖。
五、包装、储存及运输:
1、包装一般为5kg/桶、10kg/桶、20kg/桶塑料桶,也可根据客户要求协商指定包装。
2、本品应放在阴凉干燥处,防止日晒雨淋,储存期为12个月,过期后经复测,符合上述技术指标仍可使用。
3、本系列产品系非危险品,按照非危险品储存和运输。
六、安全说明
本产品无毒,使用时,对人体和环境没有毒害和污染,且不含有易燃易爆成份,不会引发火灾及爆炸事故,对运输无特殊要求。