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(LSR) 电子灌封胶
(LSR) 电子灌封胶
型号︰TH-220B/W
品牌︰TH-220B/W 双组份室温固化电子灌封胶
原产地︰中国
单价︰CNY ¥ 1 / 件
最少订量︰1 件

 共有 10 相关信息  
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产品描述

TH-220B/W 双组份室温固化电子灌封胶

 

一、产品特性

1、室温固化、深层固化性能良好,流动性好,可浇注到细微之处;

2、粘接性、密封性能好,对金属、PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封胶有显着增强;

3、固化过程中收缩小,具有更优的防水防潮和抗老化性能;对金属和非金属材料无腐蚀性;

4、室温固化,自排泡性好,更方便操作使用;

5、耐侯性好,粘接力持久,在-60200℃范围内保持橡胶弹性,绝缘性能优异。

二、典型用途
广泛用于大功率电子元器件、电源模块、线路板及LED的深层灌封保护,起绝缘密封、防水、防震作用。

三、技术指标

检测项目

性能指标

检测方法

1

外观

白色、黑色流体

目测

2

混合比例 A:B

10:1

实际称量

3

混合后黏度(mPa.s/25)

15002500

GB/T2797-1995

4

可操作时间  (min)

40~60

实测

5

完成固化时间 h

620

实测

6

硬度  (JISA)

1525

GB/T531-99

7

抗拉强度  (MPa )

≥1.0

GB/T528-98

8

体积电阻率  (Ω.cm)

≥1.0×1014

GB/T1410-1989

9

击穿电压  (kv/mm)

20~25

GB/T1408.1-99

10

介电常数  (60Hz)

3.0

GB/T1409-1988

11

介电损耗因子  (60Hz)

0.003

GB/T1409-1988



注:本产品尚可根据用户的需求调整成不同的颜色、流动性和固化速度。

三、使用方法

1 、先将A组份充分搅拌均匀,B组份摇匀,然后按AB=101混合均匀。

2 、用手工或机械搅拌均匀后(混合搅拌时有可能出现气泡,建议对混合后的胶料进行真空排泡),再可进行灌封,必要时,还必须对灌注好的元器件进行二次真空排泡处理,保证被灌封的元器件中无带入的气泡。

3 若被灌封的器件细小缝隙较多,可能形成气泡,可采用两次灌封。第二次灌封时应待第一次灌封的胶料已凝胶后再进行

 

四、注意事项

1、本产品的AB组分一旦混合,就开始发生化学反应,胶料的粘度开始逐渐变大(在容许操作期内不会明显变大),建议:使用时根据需要量,随配随用,以免浪费。

2、注意操作时间会受下述因素影响:B组份(交联剂)用量大,或环境温度高,则胶的固化过程会变快。反之,则固化会变慢。

3B组分交联剂吸湿后易变质,宜密闭储存,尤其是每次用完后,务必盖好包装桶盖。

 

五、包装、储存及运输:

1、包装一般为5kg/桶、10kg/桶、20kg/桶塑料桶,也可根据客户要求协商指定包装。

2、本品应放在阴凉干燥处,防止日晒雨淋,储存期为12个月,过期后经复测,符合上述技术指标仍可使用。

3、本系列产品系非危险品,按照非危险品储存和运输。

 

 六、安全说明

本产品无毒,使用时,对人体和环境没有毒害和污染且不含有易燃易爆成份,不会引发火灾及爆炸事故,对运输无特殊要求。

 

产品图片
(LSR) 电子灌封胶
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