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(LSR) 電子灌封膠
(LSR) 電子灌封膠
型號︰TH-220B/W
品牌︰TH-220B/W 雙組份室溫固化電子灌封膠
原產地︰中國
單價︰CNY ¥ 1 / 件
最少訂量︰1 件

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產品描述

TH-220B/W 雙組份室溫固化電子灌封膠

 

一、產品特性

1、室溫固化、深層固化性能良好,流動性好,可澆注到細微之處;

2、粘接性、密封性能好,對金屬、PCB線路板、電子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封膠有顯著增強;

3、固化過程中收縮小,具有更優的防水防潮和抗老化性能;對金屬和非金屬材料無腐蝕性;

4、室溫固化,自排泡性好,更方便操作使用;

5、耐侯性好,粘接力持久,在-60200℃範圍內保持橡膠彈性,絕緣性能優異。

二、典型用途
廣氾用於大功率電子元器件、電源模塊、線路板及LED的深層灌封保護,起絕緣密封、防水、防震作用。

三、技術指標

檢測項目

性能指標

檢測方法

1

外觀

白色、黑色流體

目測

2

混合比例 A:B

10:1

實際稱量

3

混合后黏度(mPa.s/25)

15002500

GB/T2797-1995

4

可操作時間  (min)

40~60

實測

5

完成固化時間 h

620

實測

6

硬度  (JISA)

1525

GB/T531-99

7

抗拉強度  (MPa )

≥1.0

GB/T528-98

8

體積電阻率  (Ω.cm)

≥1.0×1014

GB/T1410-1989

9

擊穿電壓  (kv/mm)

20~25

GB/T1408.1-99

10

介電常數  (60Hz)

3.0

GB/T1409-1988

11

介電損耗因子  (60Hz)

0.003

GB/T1409-1988



注:本產品尚可根據用戶的需求調整成不同的顏色、流動性和固化速度。

三、使用方法

1 、先將A組份充分攪拌均勻,B組份搖勻,然後按AB=101混合均勻。

2 、用手工或機械攪拌均勻后(混合攪拌時有可能出現氣泡,建議對混合后的膠料進行真空排泡),再可進行灌封,必要時,還必須對灌注好的元器件進行二次真空排泡處理,保証被灌封的元器件中無帶入的氣泡。

3 若被灌封的器件細小縫隙較多,可能形成氣泡,可採用兩次灌封。第二次灌封時應待第一次灌封的膠料已凝膠后再進行

 

四、注意事項

1、本產品的AB組分一旦混合,就開始發生化學反應,膠料的粘度開始逐漸變大(在容許操作期內不會明顯變大),建議:使用時根據需要量,隨配隨用,以免浪費。

2、注意操作時間會受下述因素影響:B組份(交聯劑)用量大,或環境溫度高,則膠的固化過程會變快。反之,則固化會變慢。

3B組分交聯劑吸濕后易變質,宜密閉儲存,尤其是每次用完后,務必蓋好包裝桶蓋。

 

五、包裝、儲存及運輸:

1、包裝一般為5kg/桶、10kg/桶、20kg/桶塑料桶,也可根據客戶要求協商指定包裝。

2、本品應放在陰涼乾燥處,防止日晒雨淋,儲存期為12個月,過期后經復測,符合上述技術指標仍可使用。

3、本系列產品系非危險品,按照非危險品儲存和運輸。

 

 六、安全說明

本產品無毒,使用時,對人體和環境沒有毒害和污染且不含有易燃易爆成份,不會引發火災及爆炸事故,對運輸無特殊要求。

 

產品圖片
(LSR) 電子灌封膠
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