TH-220B/W 雙組份室溫固化電子灌封膠
一、產品特性
1、室溫固化、深層固化性能良好,流動性好,可澆注到細微之處;
2、粘接性、密封性能好,對金屬、PCB線路板、電子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封膠有顯著增強;
3、固化過程中收縮小,具有更優的防水防潮和抗老化性能;對金屬和非金屬材料無腐蝕性;
4、室溫固化,自排泡性好,更方便操作使用;
5、耐侯性好,粘接力持久,在-60~200℃範圍內保持橡膠彈性,絕緣性能優異。
二、典型用途
廣氾用於大功率電子元器件、電源模塊、線路板及LED的深層灌封保護,起絕緣密封、防水、防震作用。
三、技術指標
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序
號
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檢測項目
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性能指標
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檢測方法
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1
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外觀
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白色、黑色流體
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目測
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2
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混合比例 (A:B)
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10:1
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實際稱量
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3
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混合后黏度(mPa.s/25℃)
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1500~2500
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GB/T2797-1995
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4
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可操作時間 (min)
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40~60
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實測
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5
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完成固化時間 (h)
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6~20
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實測
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6
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硬度 (JISA)
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15~25
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GB/T531-99
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7
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抗拉強度 (MPa )
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≥1.0
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GB/T528-98
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8
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體積電阻率 (Ω.cm)
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≥1.0×1014
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GB/T1410-1989
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9
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擊穿電壓 (kv/mm)
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20~25
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GB/T1408.1-99
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10
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介電常數 (60Hz)
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≤3.0
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GB/T1409-1988
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11
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介電損耗因子 (60Hz)
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≤0.003
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GB/T1409-1988
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注:本產品尚可根據用戶的需求調整成不同的顏色、流動性和固化速度。
三、使用方法
1 、先將A組份充分攪拌均勻,B組份搖勻,然後按A:B=10:1混合均勻。
2 、用手工或機械攪拌均勻后(混合攪拌時有可能出現氣泡,建議對混合后的膠料進行真空排泡),再可進行灌封,必要時,還必須對灌注好的元器件進行二次真空排泡處理,保証被灌封的元器件中無帶入的氣泡。
3 、若被灌封的器件細小縫隙較多,可能形成氣泡,可採用兩次灌封。第二次灌封時應待第一次灌封的膠料已凝膠后再進行。
四、注意事項
1、本產品的A、B組分一旦混合,就開始發生化學反應,膠料的粘度開始逐漸變大(在容許操作期內不會明顯變大),建議:使用時根據需要量,隨配隨用,以免浪費。
2、注意操作時間會受下述因素影響:B組份(交聯劑)用量大,或環境溫度高,則膠的固化過程會變快。反之,則固化會變慢。
3、B組分交聯劑吸濕后易變質,宜密閉儲存,尤其是每次用完后,務必蓋好包裝桶蓋。
五、包裝、儲存及運輸:
1、包裝一般為5kg/桶、10kg/桶、20kg/桶塑料桶,也可根據客戶要求協商指定包裝。
2、本品應放在陰涼乾燥處,防止日晒雨淋,儲存期為12個月,過期后經復測,符合上述技術指標仍可使用。
3、本系列產品系非危險品,按照非危險品儲存和運輸。
六、安全說明
本產品無毒,使用時,對人體和環境沒有毒害和污染,且不含有易燃易爆成份,不會引發火災及爆炸事故,對運輸無特殊要求。